绘图软件。PLC编程、C语言 | 精通 |

2013/11 -- 2014/09：LED玻璃普泡焊接设备、工艺开发


责任描述：由于小企业没有多余人员利用，本人全部全全负责项目立项、设计、机械部件设计（外加工），电路设计，工控软件设计，及工艺开发利用等。项目描述：LED灯丝灯制造时，LED光源组件与芯柱之间的固定连接现有技术一般都是采用由点焊机完成的。由于点焊机是通过正负两电极对两个需要固定连接的连接件进行抵接挤压，在较短的时间内通过较大的电流使两连接件之间的少量材料瞬间融化再凝固，从而达到焊接的目的。由于LED灯丝灯的零件较细薄，在点焊机两电极的挤压下往往会变形，点焊焊接后需要有一个人工整形的工序对变形的零件进行形状修正，且点焊机每焊接一次只能完成一个焊点的焊接，作业效率低下，劳动强度大。由于点焊机在焊接瞬间会发出较强弧光和急剧的磁场变化，对电子元器件以及现场的作业人员有不利的影响。为提高光源焊接其要求生产线高效率，高品质先进的生产模式。观看目前生产模式大都由手工制作其效率低下，人员投入大，品质低，生产成本高并无大批量生产。为达到生产的此种产品核心竞争力，其中光源焊接效率及品质必须做出重大创新方式，必须整合现有焊接方法与生产线合理布局才能达到高效率，高品质的目的以及整体降低生产成本。特开发此项目。

2013/06 -- 2013/08：半自动锡膏印刷机改造


责任描述：1.所有机械结构设计加工。2.负责软件开发。3.负责电路改造。4.负责安装调试及稳定性测试。与操作使用说明书编写。项目描述：车间新引进日东半自动印刷机，此机器需要专门人员操作，浪费人力及有时人员操作不灵活造成印刷质量差与人员操作印刷效率跟不上贴片速度影响上产效率特此萌生改装意想。结合之前我在大型企业操作与维护全自动印刷机的经验与了解其机械运行原理与设计方法结合自身自动化技能采取，设计改变半自动印刷机机械结构与电路控制与软件控制实现全自动运行。改装后此机器可印刷PCB板350*400，印刷精度达到0.1mm，印刷速度达到5-10S，可与国产15-20万印刷机性能，为此公司特奖励5000元奖金做为鼓励，公司特为此申请台州市新项目开发基金。

2009/07 -- 2009/10：老旧波峰焊改造


责任描述：本人全全负责所有机械及软件编程与设备数据对接项目描述：利用废旧设备配件完成对VECTRA波峰焊及东野波峰焊现代化改造，使设备达到更先进、更智能、更经济，给公司年节约金额100万元荣获开发集团年度快速改善项目二等奖项

2004/10 -- 2015/03：LED环形灯设备、工艺开发


责任描述：本人全全负责，项目立项、生产工艺及设备开发构想书等，负责新型辅料、锡膏定型、测试承受温度等。负责所需要的全部设备设计开发，及最后上线生产，及在线优化等。项目描述：公司为提高竞争力，开发出新型环形环形LED玻璃灯，此产品外观及光效比玻璃灯丝灯更好且成本相比灯丝灯更低，但是存在LED环形光源与玻璃芯柱焊接难等问题，因此公司决定开发出专门针对此产品开发出新型焊接设计，及焊接工艺与焊接辅料开发利用等。其中自主开发出自动点锡膏机，自动安装玻璃芯柱及LED光源机、及改造特殊回流焊及超高温锡膏（此锡膏需要承受封泡时高温不能融化保持其焊接牢度）。
项目成果：此产品因独特的外形及发光参数，公司申请获得国家创新基金扶持及国家与欧洲专利，特别是从项目的成功开发利用才能实现公司大批量生产等。

本人善于发现问题及改善问题，与自动化设备开发利用，老旧设备开发改造