2014.11 - 至今北京明泰朗繁精密设备有限公司（1年4个月）
嵌入式硬件开发（项目负责人） | 10001-15000元/月
电子技术/半导体/集成电路
工作描述： 1、进行智能家居产品前期的调研，产品定义的讨论，和部分产品定义的撰写，把控及管理项目进程,撰写项目总体硬件设计方案；2、设计zigbee模块、双端220v输入86盒调光面板、智能厨房秤、平板显示控制终端、触摸按键、感应照明、温湿度控制、文件服务器呼吸灯、电机控制、人体感应、开关门检测、立柜核心板等一系列智能家居项目。（原理图到PCB）；3、绘制无线网关（带zigbee、蓝牙、wlan等）（原理图到PCB）；4、绘制智能冰箱控制核心板，(原理图到PCB)；5、了解平板电脑基本知识及原理图、PCB设计；6、熟悉OLED显示屏、MIPI接口TP显示屏;7、熟悉高速电路布线及阻抗匹配规则，了解射频电路；8、能够绘制多层PCB板；9、撰写部分基于stm32的智能家居下位机软件应用（io、定时器、pwm、ad、uart等）；10、配合结构进行样机的整体调试及ccc及无委会认证；11、参与项目讨论及硬件方案设定，接待供货商,。
2014.04 - 2014.11兆维集团（原738厂）（7个月）
电子硬件工程师
电子技术/半导体/集成电路
工作描述： 1、负责机器人项目的核心板、电源板设计（从原理图到PCB）；2、负责核心板下位机程序的编写（51单片机及avr单片机的IO、定时中断、AD、PWM、UART）；3、负责整个机器人硬件部分的方案及问题调试。
2010.03 - 2014.04融硅思创（北京）科技发展有限公司（4年1个月）
电子硬件工程师/产品经理 | 8001-10000元/月
电子技术/半导体/集成电路
工作描述： 1、主要负责电子雷管项目检测设备的硬件PCB验证部分；2、根据设计方案画原理图，绘制封装，转化PCB，到投板焊接调试；3、电子雷管验证项目：等效变阻箱、下位机通讯验证、组网控制卡等项目（从原理图到PCB）。4、电子雷管整机项目：起爆器整机硬件部分（从原理图到PCB）；5、手持M3备辅件研发项目：M3通讯座、M3蓝牙通讯验证（从原理图到PCB）；6、PC机与示波器通过LAN通讯调研；7、撰写起爆器测试用例、产品说明书、产品需求文档及定义；8、采购元器件、工装，去实地做爆破试验。


2009.06 - 2009.07protel实习
实践描述： 学习protel软件，并自己动手绘制并设计图形，对protel应用能够灵活掌握。
2009.01 - 2009.02鞍钢认识实习
实践描述： 在鞍钢集团车间进行实习参观，对车间的工作流程和零配件的型号及结构组装有一定的认识。
2008.04 - 2008.05焊接电路板
实践描述： 在电子协会焊接电路板，提高了自己的动手能力。能独立绘制电路原理图用相应的原件连接在电路板上，并用电焊焊接。
2007.04 - 2007.05金工实习
实践描述： 在学校为期一个月的时间里，作为铣工制作机械原件。通过自己动手制作，学会了从绘图到打磨的一系列过程。

2006.09 - 2010.06辽宁科技大学自动化本科