2014.08 - 至今贵阳海洋洗涤服务有限公司（1年7个月）
首席执行官CEO/总裁/总经理 | 10001-15000元/月
外包服务 | 企业性质：民营
工作描述： 职位及职责：总经理1) 适时了解市场动态和客户需求，改进、优化清洗工序、优化洗涤用品的用法和用量，达到清洗的最佳效果。2) 公司日常事务的管理，人员的招聘、培训、工厂效益的评估。3) 快速解决现场机械和洗涤品质问题，保证生产的稳定性和有序性，减少客户投诉。4) 沟通、洽谈业务，保证公司的正常运营，并使企业扭亏为盈，年盈利达到50万人民币。成绩/绩效1) 有效解决了洗涤后产品表面发黄发灰的现象，获得了客户的认可，并不断的获得新的客户，其中90%是老客户介绍的。2) 一年半的时间里，每天的产量由以前的100套左右快速的增长到700套左右，解决就业25人。
2013.07 - 2014.06TDK Philippine corporation（11个月）
主任工程师 | 15000-25000元/月
加工制造（原料加工/模具） | 企业性质：外商独资
工作描述： 职位及职责：主任工程师1) 主要负责PPCS/CL-O1A工序Ht sigma, probe yield, double surface, Targeting system, PTR, black spot and profile 的控制等。2) 新工艺的开发和引进，包括技术评估、优化和推行，确保新的研磨工艺能快速有效地应用于生产线。3) 新系统在TPC的推广以及相关人员的培训以及新系统稳定性的维护。4) 不良品FA，解决品质问题或提高产品优率：借助多种先进的电子和光学测量设备，分析并确认问题的根本所在，在现有的生产工艺基础之上进行优化。5) 根据P-D-C-A 循环，持续改进产品质量，提高产品优率，定期组织召开品质会议，协调各部门人员展开品质改善活动。6) 工序中所有重要参数的监控，工序文件的翻译等。成绩/绩效1) 引入SAE开发的AH-CAL工序，使PTR sigma由以前的0.2nm 提高到了0.15nm,并成功进行量产。2) 培训机器维修部门工程师对CL-O1A工序机器的稳定性维护并一同制定标准，使CL-O1A工序的Ht sigma 由以前的3nm 提高到了0.7nm的水平，并持续保持其稳定性。3) Targeting系统的优化，使TMR target的准确率由以前的50%上升到90%，并使targeting group的员工减少了2人，提高了准确率和降低了人力成本。4) 与TDK/Headway晶片设计方合作，优化磁头在晶圆内部的结构设计，使的磁头生产线的产能提高了40%，并优化读写线圈的设计，提高了磁头读头的抗腐蚀性能以及磁头的读写性能。5) 成功引进SAE new plate准备工序，使研磨盘的寿命由以前的85row/plate提高到了145row/plate6) 由于杰出的工作表现，获得了国外专家工作证的证书。
2009.04 - 2013.03东莞新科磁电制品厂（3年11个月）
高级研磨工序开发工程师 | 10001-15000元/月
加工制造（原料加工/模具） | 企业性质：外商独资
工作描述： 职位及职责：高级工程师1) 根据对同行业硬盘磁头的拆解、各个参数的测试，结合公司现有的工序，分析当前磁头行业的先进技术，取长补短，开发出了新一代的磁头研磨技术,AH-CAL工序,此技术能提高Ht sigma到0.6nm, PTR sigma到0.15nm。2) 开发了新工序CL-O1A，利用磁头研磨盘不同的曲率得到了硬盘磁头表面不同的形状，此工序的应用取消了Row machine的划线工序，使得磁头表面的崩裂由以前的10%左右降到了0.3%，而且使磁头表面的形状（profile）得到了大大的改善，磁头表面更加美观。3) 交付以上两大开发工序给磁头生产部门，和SPME、WSQE等相关部门评估并制定工序质量控制点，使用SPC工具进行过程控制，确保生产处于受控状态；定期评审设备及工序状况，确保产品品质和生产的正常运行。4) 品质改善及产品优率提高，运用 5M1E、FMEA以及相关分析工具、数据(SEM、AES、AFM、TEM等分析设备)进行系统分析，运用SPC、DOE等工具进行品质改善和控制，提高工序能力。5) 同各个供应商沟通以提高工序开发过程中所使用的原材料的稳定性，从而减少量产过度期间的不稳定性。负责协调磁头生产内部各部门的沟通，对开发的新工序分阶段的形成正式报告并以会议或者hard copy的形式同步知会相关部门负责人和公司高层。6) 团队的管理和建设，定期组织部门所有人员参加户外拓展，增进同事间的沟通、协调以及对任务的理解，以便更有利于工作中的合作。成绩/绩效1) 新一代研磨技术AH-CAL的开发，应用到TMR磁头的生产工艺能提高产品优率，增强磁头的读写性能，并成功推行到生产部用于大容量硬盘磁头的生产线上，此技术获得了TDK总裁奖并申请专利。2) CL-O1A工序的开发，对整个硬盘磁头生产行业具有划时代的意义，取消了传统的在磁头背面划线的落后的生产工艺，使磁头表面的一致性得到了大大的提高，此技术也获得了专利申请。3) 与WSQE和生产部及测量部门合作，优化研磨盘的制备工艺，使得研磨盘的寿命从90rows/plate提高到了150rows/plate,研磨液的消耗由原来的200ml/plate降低到125ml/plate.4) 和DLC部门相关人员的协作，使得TMR noise得到了大大的改善。5) 和系统组工程师的协作，通过研磨程序的算法结构，使系统在研磨过程中产生的数据更加科学可靠。 管理经验： 汇报对象：总监 | 下属人数：10人业绩描述：带领团队对新工序的引入，获得了TDK 生产力奖。 带领团队开发新工序，获得了TDK总裁奖。
1997.04 - 2009.03东莞新科磁电制品厂（11年11个月）
高级研磨工序工程师 | 8001-10000元/月
加工制造（原料加工/模具） | 企业性质：外商独资
工作描述： 1) 负责和参与新产品、工艺的研发、改良、推广工作2) 协助上司进行新工序研发的方案拟定，制定开发计划，实施开发研制工作；配合质量管理部门审查项目进展，资格认定等（Qualification），最终执行研发到生产的转化3) 参与开发推广SSCL和O1A工序研磨技术，使得GMR Ht sigma由以前9nm提高到了2nm,离心技术的应用使得black spot 由以前的4~5points/slider降低到了0.7points/slider,此项研磨技术的应用赢得了客户，三星和WD和希捷给了大量的订单，使得生产量由以前的每天20~30 wafers直接提高到了每天50wafers.此项技术获得了TDK生产力奖（到现在为止，TDK一共产生了6个生产力奖）。4) 磁头表面清洗工序的学习和研究5) 工序文件的制定，工序优化，研磨机器的升级换代及产线的建设，工序的控制，异常状况的处理，利用一系列QC工具分析并提高生产线的稳定性。成绩/绩效1) 利用PCS现有机型，成功改造升级成SSCL研磨技术，大大节约了购买新机的成本。在Touch lapping的基础上开发推广了O1A研磨技术，获得了大量订单并获得了TDK生产力奖。 2) 利用新的bonding技术，使得磁条研磨由以前的单条研磨技术优化成8到10条研磨，改善了磁条表面的拱形程度从而改善了研磨过程的Ht sigma的控制，使优率提高了~10%
1995.10 - 1996.12美的售后服务公司重庆分公司（1年2个月）
售前/售后技术支持技术员 | 2001-4000元/月
加工制造（原料加工/模具） | 企业性质：股份制企业
工作描述： 1） 美的电器的安装、维修及售后服务及相关工作2） 与客户沟通，解答客户的疑问

2009.09 - 2011.07华中科技大学机械设计制造及其自动化本科
1993.09 - 1995.07重庆大学电子信息科学与技术大专