时间：2014年3月至今                       公司：深圳欧菲光科技股份有限公司
公司性质：民营公司(行业光电通讯)          公司规模：30000人
部门：CTP（触摸屏）研发部                 职位：ME课长
工作描述：负责CTP（智能手机触摸屏）研发结构设计工作工作内容：
1.评估并出新案客户承认图；完成CTP模组图及零部件单体图结构设计。
2.图纸、ECN及部品承认书等资料的制做和审核。
3.结构设计规范更新&完善，新技术资料输入新开案项目中。
4.为研发决策提供建议、技术和信息支持。
5.负责本部门工程师的监督和人员调配。
6.根据工作实际情况完成同其他部门、供应商和客户之间的沟通协调，保证工作顺利开展。
7.完成研发总监或经理临时交办的各项任务。
成绩与贡献：
1.设计100套及审核200多套CTP项目图纸.
2.2016年2月份本人负责的项目已有多个导入了量产。
3.对COVER和SENSOR等细节工作进行优化和规范，提高产品设计品质和生产良率。

时间：2011年10月至2014年2月               公司：宇顺电子股份有限公司
公司性质：民营公司(行业光电通讯)          公司规模：1000-5000人
部门：CTP（触摸屏）研发部                 职位：结构设计主管
工作描述：全面负责CTP（智能手机触摸屏）研发结构设计工作工作内容：
1.出新案客户承认图并参与评估其可行性、CTP模组图及完成零部件单体图结构设计.
2.图纸、BOM表、ECN、制造规格书及部品承认书等资料的制做和审核.
3.结构设计规范制做&更新&维护，新技术资料输入新开案项目中.
4.CHECKLIST制做：完成了CTP、盖板、SENSOR单体、大板光罩、FPC以及CTP出样之CHECKLIST制做.
5.大板模版制做：将之前多个模版重新整理设计成DITO和SITO二个大板模版.
6.参与制定研发战略规划，为重大研发决策提供建议、技术和信息支持.
7.组织制定研发结构组管理制度并监督执行.
8.负责本部门：工程师的监督、考核和人员调配.
9.根据工作实际情况完成同其他部门：、供应商和客户之间的沟通协调，保证工作顺利开展.
10.完成研发总监临时交办的各项任务.
成绩与贡献：
1.设计70套及审核300多套CTP项目图纸，正确率达99%.
2.完成了G+G、G+F、OGS、单层多点、全贴合之设计规范和相关CHECKLIST制作整理,有效指导了工程师的设计并提高了设计准确率.
3.新设计的DITO和SITO二个大板模版，保证了光罩制做MARK对位的正确性，为生产带来了便捷提高了生产效率.
4.协助建立了内部研发平台；对料号、品名、BOM表等细节工作进行了优化和规范，提高工作效率.
5.对结构储干的培训；使他们由刚毕业的大学生培养成目前可顺利设计CTP模组图和零部件单体图的工程师，能为公司分担任务和创造利益.

时间：2009年3月到2011年8月                公司：查氏电子实业（深圳）有限公司
公司性质：外资(非欧美)                    公司规模：1000-5000人
部门：工程                                职位：结构工程师
工作描述：评估设计开发：人体磅、厨房磅、医疗磅项目。 
1.对新开案进行可行性设计评估。 
2.完成产品结构设计图纸，BOM表，制造规格书等相关文件制作。 
3.完成产品样品段和小批量生产段的跟进，对试做生产中出现的设计不良和异常快速 有效 准确的分析解决；保证后续量产时，产品功能 强度 装配性等测试OK。 
4.改进产品结构设计，提高生产效率，降低生产成本。 
5.对新物料性能的评估和确认。

时间：2005年3月到2008年12月               公司：富士康科技集团
公司性质：外资(非欧美)                    公司规模：10000人以上行业多元化业务集团公司
部门：机构工程                            职位：ME工程师
工作描述：SONYPSP系列游戏机1G~2.2G及MOTOROLA手机专案的开发和导入。
1.负责新产品的承接，进度掌控及其可行性评估。
2.主导产品开发，试模及部品承认，负责提供产品评估及标准签样。
3.产品移转主导及产品量产之配合执行，产前治具评估。
4.品质异常处理及制成改善分析，ECN变更事项处理。
5.工程相关文件制作（SOP、POP、ECN、蓝图发行、评估报告发行等）。
6.对模具、成型、二次加工、涂装、包材、装配工作流程都有深刻的认识。

时间：2002年9月到2005年7月学校：河南机电高等专科学校：邀请推荐人写评语专业：机械制造工艺与设备学历：大专专业描述：CAD制图、理论力学、机械原理、机械设计、材料力学、电工学、金属制造工艺学、专业：英语、数控、液压、公差技术与测量、机械制造技术等课程。海外学习经历：否