熟悉嵌入式系统设计，软硬件方案设计，原理图，layout设计，尤其是电源部分与信号处理部分。：熟练 | 72个月
精通ARM,DSP,CPLD,FPGA等体系结构的开发，包括硬件与软件的各开发环节。（熟悉的平台包括TI的C6000系列，DM644x系列，ALTERA的CPLD，及Cyclone3 FPGA系列，NXP的ARM7系列，ST的STM32F10x系列）：熟练 | 72个月
熟练使用的开发语言包括C语言，DSPC6000的汇编语言，VHDL与Verilog HDL。：熟练 | 72个月
熟练使用的原理图，layout的工具，有PADS和Cadence。：熟练 | 72个月
熟悉弱电（24VDC及以下）电路的设计与调试，尤其是以处理器为核心的电路，强电（100Vac及以上）电路的设计与调试，包括变压器，继电器，逆变器，IGBT驱动等电路。：熟练 | 72个月
技术全面，从硬件到软件，高压到低压，集成电路到分立器件，ARM,DSP到FPGA都有相关的开发经验。 视野开阔，熟悉从红外成像到医疗设备行业，：熟练 | 72个月

2013.05 - 2014.03对在售医疗设备中出现问题的相关电路板进行trouble shooting
责任描述： 所负责的电路板包括：数码显示板，kV控制板，电源分配板（PDU）。在此过程中积累了强电电路（高于100vac）的知识与调试经验，包括变压器，继电器，逆变器，IGBT驱动等电路。

2013.02 - 2015.03高功率(15kW)一体化x射线发生器的研发（x光医疗设备的核心部件）
责任描述： 高功率一体化x射线发生器项目，是部门的前沿技术项目。作为此项目最主要的参与人，负责发生器内部的结构设计，发生器的性能测试，以及测试工装的设计。----内部结构方面，负责“倍压板”的元器件选型，并对元器件进行极限参数测试。连接器及线缆的选型。密封板的原理图与layout设计。球馆内部机械结构件的review，提出针对DFM的建议。----发生器的装配，及极限性能的测试（曝光参数150kV,100mA）。针对测试时暴露出的绝缘性方面的问题，提出改进建议。----测试工装方面，负责定子驱动板的原理图与layout设计。负责主控ARM板（处理器为ST的STM32F105）的驱动程序编写与调试。
项目描述： 高功率(15kW)一体化x射线发生器的研发（x光医疗设备的核心部件）

2012.04 - 2013.02GE OEC fluorostart7900设备针对IEC法规的合规测试。
责任描述： 阅读IEC法规，了解法规对x射线医疗设备的具体要求，围绕x射线质量，半价层，杂散射线，漏射线相关方面的法规，制定测试procedure，进行测试，出report，最终确认设备是否符合IEC法规的要求，以及需要改进的方面。
项目描述： 无

2011.07 - 2012.04处理器是单FPGA（EP3C25）的车载红外热像仪的研发
责任描述： 设计电源部分及信号处理部分的电路，完成原理图与layout设计。（板子尺寸45mm*48mm，10层板。板载EP3C25，DDR，FLASH，电源保护电路，DC/DC，LVDS。）完成FPGA的Verilog HDL硬件程序与NIOS核的C程序。

2011.02 - 2011.07处理器是DSP （TMS320C6416）与FPGA的红外热像仪的研发。
责任描述： 负责设计热像仪电源板。完成原理图与layout设计。（电源板尺寸45mm*50mm，6层板）。完成DSP（使用C语言和汇编语言）与FPGA（使用VHDL语言）的程序。
项目描述： FPGA产生全局时序，并作为FIFO缓存红外raw data，通过DMA传给DSP，DSP执行两点校正，直方图均衡等算法，查找调色板计算出YCbCr，按照PAL制时序，送后端视频编码芯片，出模拟视频。

2010.07 - 2011.02红外热像仪扩展网络功能。
责任描述： 负责热像仪扩展网络功能的方案设计，芯片选型，原理图设计，完成网卡芯片驱动程序，移植UIP协议栈。
项目描述： 将热像仪的红外图像数据通过网卡传至上位机PC。（处理器是TMS320C6416）。

2009.06 - 2010.07红外热像仪平台升级，用DM644x双核处理器取代C6416+FPGA。
责任描述： 完成系统方案设计，完成信号处理板与电源板的原理图与layout设计，及电路板调试。（信号处理板：50mm*80mm，12层，包括DM6446，2片DDR2，CPLD，Flash，网卡PHY，SD卡，USB，PATA硬盘接口。电源板：50mm*80mm，8层板，6路DC/DC，3路LDO，音频部分，VGA部分，电机驱动等。）完成ARM端的UBL移植，Uboot1.3.4移植，Linux内核移植。

2007.08 - 2008.09915Mhz数字无中心对讲机的研发(无操作系统与射频)
责任描述： 负责对讲机终端单板硬件的原理图与layout设计，完成驱动程序，通信协议，对讲的应用程序。处理器为NXP的LPC2138。