2010.07 - 2014.042010年7月至今就职于无锡芯奥微传感技术有限公司（3年9个月）
半导体技术 | 15000-25000元/月
电子技术/半导体/集成电路
工作描述： ●工程技术部和研发部经理；职责：1) 主导产品开发,原材料评估,样品制作评估;2) 主导产品NPI,建立产品组装及测试生产线;3) 建立MEMS麦克风产品生产体系与质量保证文件体系；4) 生产线制造技术支持与生产线异常处理；5) 生产线效率良率提升与工艺改进;6) 组装设备DB/WB/SAWING/LASERING等设备的评估及选型采购外协/供应商的选择及管理;7) 原材料/设备/代加工商的开发与评估;8) 客户端技术支持;业绩:1) 组建公司工程与研发两个团队,建立部门KPI管理制度;不断对员工进行培训提升,部门员工陆续成为公司技术核心;2) 建立公司MEMS麦克风产品系列, 数字与模拟MEMS麦克风产品pin-pin全覆盖楼氏、ST、ADI产品，按照ASIC与MEMS搭配所能达到的性能水平分类别系，做到高低搭配，以满足不同顾客使用群；3) 建立MEMS麦克风组装生产线,完成5kk产能产线布局及相关组装设备的安装调试;4) 同设备供应商共同研发专用的MEMS麦克风产品测试机，建立测试线，并在3个月内形5kk测试产能；完成各产品技术图纸及Flow chart/SOP/SIP/FMEA/CONTROL PLAN等文件的编写修改与审核; 5) 设计各工序所需的工装夹具,使各设备到厂即可调试使用,大大缩短了设备调试的时间;6) 研发成功塑料壳封装产品和三层叠加倒悬MEMS麦克风产品,并获得专利.从而突破楼氏等公司的专利封锁;7) 成功开发二次回流封装工艺，极大提高了MEMS麦克风的生产效率,解决了麦克风金属壳爬锡的难题
2004.07 - 2011.072004年11月2010年7月 就职于美新半导体（无锡）有限公司（7年）
半导体技术 | 8001-10000元/月
电子技术/半导体/集成电路 | 企业性质：外商独资 | 规模：500-999人
工作描述： ●任工程部课长；职责：1) 工程部组装工序的项目管理；2) 主管公司组装工序，全面对减薄、划片、装片、键合、熔封等工序的工艺、设备负责；3) 新产品的量产导入；SOP/SIP/FMEA/CONTROL PLAN等文件的编写与审核;4) 生产线制造技术支持与生产线异常处理；5) 进行产品的封装设计，设计封装流程,设计制作各工序所需工装夹具,并完成样品的制作;6) 生产线员工培训与考核;7) 外协代工管理，laser dicing、Griding、Bumping，flip chip，Underfill等工序与外协厂进行技术沟通及业务沟通；8) 参与设备的定型和采购，以及封装材料的选型及评价；业绩:1) 3-轴加速度传感器的封装设计,解决Z轴在x-y轴在同一陶瓷壳平面上的组装问题，样品得到批量验证并导入量产;2) DTOS加速度传感器封装设计与量产导入,成功为小尺寸加速度计进入手机市场奠定基础;3) 地磁传感器封装设计与量产导入;3-轴地磁传感器完成Z轴折弯90度的项目,成功使用机械模具折弯柔性线路板的方法将芯片平面信号转变成立体信号；4) 划片工序对MEMS结构保护的方法，优化不切透背划的划片工艺，在打孔贴膜保护结构桥的方法发明梳状保护法，提高效率，提高成品率；采用激光划片+BLADE相结合的划片方法既满足了MEMS汽车产品对particle的要求，也降低了不切透背划法中芯片崩边的风险；5) 成功导入手动molding方案,采用加热平台方式,设计手动灌胶模具,实现了3轴产品的无需大型molding设备情况下的LGA封装，产能达到5kk,并成功通过Samsung公司的认证，封装方法为公司LGA封装奠定了小批量低成本的试样平台；6) 新购AD898装片机在setup中遇到无法传输的难题，在ASM原厂无法解决的情况下，自行设计悬浮轨道实现了厚重pallete的传输，获得了原厂ASM公司的赞誉；7) 优化熔封模具。经过多组DOE交叉试验，设计出船型模具，一方面解决在900安培下，石墨自身发热不均倒致熔封模具成品率较低，而且将模具腔体从360模腔提高到504模腔，提高了熔封工序效率；8) 为AD896装片机设计方形wafer holder，解决AD896行程不足，难以兼容8寸圆片装片的难题，公司在不另购设备的情况下，圆片顺利从六寸过渡至8寸晶圆；
1999.10 - 2004.07999年11月至今就职于英飞凌科技（无锡）有限公司【原SIMENS电子元件厂】（4年9个月）
半导体技术 | 4001-6000元/月
电子技术/半导体/集成电路 | 企业性质：外商独资 | 规模：1000-9999人
工作描述： ●任生产部工程师， PHD/ARRAY FOL section leader职责:1) 负责PHD/ARRAY FOL生产管理,对前线人、机、物作有效调控安排2) 生产线DB/WB/SAWING等设备的setup及维护;3) 产线各工序SOP/SIP/Work instruction文件执行及修改审核；4) 员工绩效考核及培训；5) 在产线上积极推动公司TPM/TQM/5S等活动业绩：1） 产线组装成品率一直稳定在99.7%；2） OSRAM代加工产品NPI一次性导入；3） 向德国总部建议增加SMT产品联接筋，增加Leadframe的刚度，保证产品在前后线传输的可靠性，提高SMT产品封装的成品率；4） 对产线所有装片机进行改造，使公司在不另购设备的情况下，实现了5寸晶圆装片机成功切换至6寸晶圆；5） 2004年产线转移至昆山，带领技术员工程师完成产线的setup，在较短时间实现了产线的顺利转移；6） 2004年1月调入工程部EM部门，主要负责DS前线DB与WB设备的维护与改进，新线的SETUP,日常设备的PM，以及SPEAR PART 的管理工作。
1997.07 - 1999.10997年7月至1999年11月就职于无锡宏源集团第三纺织机厂（2年3个月）
工程师 | 1000元/月以下
加工制造（原料加工/模具） | 企业性质：股份制企业 | 规模：1000-9999人
工作描述： ●技术部工程师职责：1) 机加工车间零件机加工工艺制定；2) 机加工车间零件加工夹具/量具设计;3) 装配车间整机装配工艺编制,装箱工艺编制;4) 外协件质量控制;业绩:1) ASKV818移丝架部件的开发; 2) ASKV818机加工零件加工工艺编制,定额制定,机加工所需夹具设计;3) 负责加工车间车铣钳刨磨机床的点检及PM;

1993.09 - 1997.07武汉科技学院机械设计制造及其自动化本科