AutoCAD：熟练 | 80个月
UG NX：熟练 | 80个月
PROE：熟练 | 80个月

2014.06 - 2014.08基于CY7C68013A的摄像头
责任描述： 1. 负责电路设计，主要包括Sensor电源及与核心版的连接； 2. 负责固件编程，包括普通USB模式和UVC模式； 3. 负责驱动适配，修改Cypress标准驱动使设备工作在Windows 8.1 64bit系统下； 4. 负责上位机编程，在普通USB模式下获取视频(DirectShow)和进行图像处理(OpenCV)。
项目描述： 1. 获得可更换各种不同Sensor的USB摄像头平台，主要包括硬件电路、模块化的Firmware和上位机软件； 2. 本项目的目标是基于现有CY7C68013A核心板，适配OV9650、OV9655等Sensor开发出硬件连线一致，独立寄存器配置模块，具备Raw、YUV、RGB等多种数据格式输出/转换的多分辨率，亮度、对比度及饱和度可调的摄像头平台； 3. 本项目的主要业绩是（1）普通USB模式下达到既定目标，其中OV9655至少达到SXGA@25fps和VGA@50fps，现在使用中；（2）UVC模式因8051核心加入帧头较慢，获取的图像流未达到流畅的目标。

2014.01 - 2014.02镜头参数测量平台
责任描述： 1. 负责原理及算法设计，获取的数据利用Excel进行计算； 2. 负责结构设计，包括装配验证及转换为.stl文件； 3. 负责打印出零件，并进行装配调试。
项目描述： 本项目的目标是在3D打印机的帮助下，使用GC0307摄像头(30万像素)制造出镜头参数测量设备，获取数据精确到0.001mm。

2013.10 - 至今其它项目1：Light Dragon
责任描述： 1. 软件及抗干扰技术已验证； 2. 算法需等待整体实现后验证，现因器件的特殊要求暂停。
项目描述： 1. 本项目的目的是利用近红外摄像头实现某种特殊功能的装置； 2. 本项目所用到的技术主要包括（1）软件方面使用OpenCV进行图像校准和处理；（2）软硬件结合实现新的红外抗干扰技术。

2011.07 - 2013.07用于芯片组/处理器自动化生产的视觉定位系统
责任描述： 1. 负责机构设计，包括开发/验证平台及生产用夹具的设计； 2. 负责定位算法，具体软件编程由专职实习生完成； 3. 负责选定硬件平台及最终软硬件的整合。
项目描述： 1. 芯片自动化测试过程中，设备（多种）的机械手会在大量快速运动中产生位置偏差，在放置错误发生时需由设备维护人员肉眼判断偏差量，并不断尝试以获取合适的参数，十分费时； 2. 本项目的初期目标是芯片放置错误时，快速测得其精确偏移量，再由设备维护人员调整设备的相应位置参数； 3. 本项目的最终目标是（1）实时监控芯片放置位置的精确偏移量，在达到一定量时自动对设备进行调整，防止放置错误；（2）设备安装时，自动进行位置参数初始化； 4. 本项目的主要业绩是（1）设计并制作了开发/验证平台；（2）成功达到了项目的初期目标，并用于实际生产(该项目获选Intel Manufacture Excellence Conference)；（3）本项目的最终目标入选Intel的高校合作项目，最终选定清华大学的乔飞老师进行合作。

2011.05 - 2011.08CC3控制卡基于失效模式的维修手册
责任描述： 1. 对CC3卡的电路和工作逻辑进行了研究，建立了相应的软硬件维修平台； 2. 修复了7x张CC3卡，收集分析了其失效模式，总结出最佳修复方法和步骤； 3. 总结出CC3控制卡基于失效模式的维修手册，并对内部维修实验室的工程师进行了培训。
项目描述： 1. CC3测试控制卡是一种基于Atom处理器的计算/控制系统。作为测试单元的控制核心，其密闭环境中被动散热的工作条件及其庞大的数量，导致其在生产中出现大量损坏； 2. 将这些损坏的CC3卡发往国外的维修部门不但费时费力，还会在运输过程中产生新的损坏； 3. 本项目的目的是使内部维修实验室具备修复CC3测试控制卡的能力； 4. 本项目的主要业绩是（1）经过培训的工程师具备了独立修复CC3测试控制卡的能力；（2）仅2011年第4季度，内部维修实验室就因CC3卡的修复为生产线节省了约$52.5K，且预期此后每年将因CC3卡的修复节省至少$225K。

2010.11 - 2011.05STHI机台上SVOS系统的在线拷贝
责任描述： 1. 为CPT产品找到了SVOS系统的在线拷贝方式，对技术员进行了培训； 2. 将该方式介绍给SNB NPI部门，找到正确的.tib转.gho的方式（一般的转换方式会使LILO丢失，SVOS内的Windows XP无法启动，在测SNB产品无法通过）； 3. 将该方式介绍给产品发展工程部，影响后续产品。
项目描述： 1. Cougarpoint和SandyBridge产品的NPI过程中，为1台STHI机台的2x个测试单元拷贝SVOS（silicon validation OS）系统是一项既费时，又易于损坏部件（需要先将DC3测试卡从测试单元拆下，再从卡上拆下SSD）的工作； 2. 本项目的目的是缩短SVOS系统的拷贝时间，预防拷贝过程损坏DC3测试卡； 3. 本项目的主要业绩是（1）为2x个Cougarpoint测试单元拷贝SVOS系统的时间由约20小时降至少于1小时；（2）由于采用了在线拷贝方式，DC3测试卡无需拆下，也不在会因此而损坏。

2010.09 - 2011.05STHI自动化测试机台上的多产品快速转换
责任描述： 1. 整理出STHI测试机台上不同产品需更换配件的清单，可以改进以兼容不同产品的机械件联系供应商更新； 2. 在使用更新后备件的同一机台上验证所计划的不同产品； 3. 建立存放测试单元（TIU）的系统，不同产品间的快速转换得以实现。
项目描述： 1. 本项目的目的是在同一STHI测试机台上对不同产品进行验证，使得产品需求发生变化时测试产能可做出快速应变； 2. 本项目的主要业绩是为Cougarpoint产品节省了1台STHI测试机台（约100K USD）和产线空间，并影响后续Pantherpoint等产品。

2009.03 - 2009.10Eaglelake产品带球测试（TOB）的可行性验证
责任描述： 1. 计划并建立Eaglelake产品的TOB试产线，设计并完成DOE对其进行验证； 2. 将原有的数条TOL测试线转换为TOB测试线； 3. 统计分析生产中的助焊剂残留、卡球、焊球损伤和缺失等问题，采取必要的测试座清洁维护策略，并与BA站点配合，预防测试产线的大规模损坏。
项目描述： 1. 传统TOL流程是在芯片测试通过后再进行贴球（BA），其在改用无铅材料后，售后数据显示BA站点引入了较高的产品损坏，给客户带来损失； 2. 为有效控制产品的DPM，芯片封测流程需转向TOB，即先贴球（BA）后测试，最后通过外观检测控制测试造成的焊球相关问题； 3. 本项目的目的是实现Eaglelake产品的TOB测试并用于本地大规模生产； 4. 本项目的主要业绩是（1）Eaglelake产品的TOB测试于2010年6月实现大规模生产；（2）至Eaglelake产品停产时，其TOB产品在CPV站点的测试良率（Yield）要高于TOL测试，且对焊球相关问题的防控措施也保证了机台具有更高的有效使用时间（Valid Time）。

2008.10 - 2009.04Cantiga芯片组测试温度控制单元(TCU)连接线的优化及快速更换
责任描述： 1. 提出了分离TCU主体和易损耗线材，用插座进行电气连接的方案； 2. 在供应商的配合下，获得了改进后的TCU样品； 3. 与测试技术发展部门（STTD）合作，设计DOE验证了其用于实际生产的可行性和有效性，并将现有上百个TCU逐步进行了改装升级。
项目描述： 1. TCU为芯片自动化测试提供必要的温度环境，在测试开始和结束时会进行往复运动； 生产中大量TCU因连接线损坏而失效（>总失效数量的98%），而更换TCU需要停产约8分钟（人员充足时），严重影响设备产能； 2. 本项目的目的是减少TCU备件，降低因更换TCU导致的测试单元（TIU）停产时间； 3. 本项目的主要业绩是（1）备件订购数量减少约36个，节约36K USD；（2）TCU因连接线损坏的更换时间由约8分钟大幅降至1分钟以下。

2002.09 - 2003.03沟通能力及领导力培训
培训机构： 华中科技大学校团委及外聘培训机构 培训地点： 华中科技大学 所获证书： 无 培训描述： 主要有讲座、集体分队竞赛（以游戏的形式展开，由外聘培训机构举办）。印象最深刻的是集体分队竞赛中，第一次有了整体利益（自己+对手）的概念。

2003.12大学英语四级
2006.06大学英语六级