2013.01 - 至今OTIS高速电梯（上海）有限公司（2年8个月）
资深电气工程师 | 15000-25000元/月
电气/电力/水利 | 企业性质：外商独资 | 规模：100-499人
工作描述： 2012年底，总部整合原有的“奥的斯电梯（上海）工程中心“(OEC-SH)，全球采购与供应链(SSSD)，及新增的制造部和质量部，成立了”奥的斯高速电梯（上海）有限公司“，本人的职位职能未变。2013年到现在，本人负责领导测试了Ultra drive 系列能源再生变频器，电梯远程监控终端模块REM6，及ACD4-MR EXT 电梯控制柜等一系列全新产品，发现并提出改进意见十多项。并提交国际专利申请一项（UTC patent application)，通过了UTC patent review board 审核，获得了1000美元的UTC patent award. 其中一个有必要提到的项目是2014年的UD-403 KDA项目。此项目是为了解决2年前量产的UD-403 在工地发生IGBT & IGBT gate driver 大面积 烧毁的产品缺陷 问题，之前我司产品改进的方向主要是针对工地发生交流电源过电压和浪涌电压(Surge voltage)改进和加强电路和元器件选型设计，后来通过本人在变频器电动机反拖台上多次试验低输入电压下的满负荷（full load)加速运行时，发现如果正常电压为380V@3Phase 的交流输入电压变为280V@3phase,样品变频器中的convertor IGBT/gate driver 就会烧毁，因为加速时变频器输出的电压和功率越来越高，而输入电压降低，必然导致输入电流急剧增加（能量守恒），而过流必然导致变频器整流器的IGBT过热而烧毁，这一发现阻止了公司再次发布有缺陷的产品，挽回了潜在的损失。2013年底到2014年底，本人领导跨部门团队（财务，法务，采购，工程） 建设了OTIS电梯在中国区第一个全功能质量实验室， 此实验室能够通过模拟不同的电扶梯工地运行条件，全方位测试和检验我司新的电梯子系统产品在不同环境应力，机械应力， 负载应力，和电磁干扰下的可靠性。每年能为公司节约200多万的外包测试费用。 在2014年底BIS CEO 视察我实验室时获得高度评价。
2008.06 - 2012.12奥的斯电梯（上海）工程中心（4年6个月）
电气工程师 | 10001-15000元/月
其他 | 企业性质：外商独资 | 规模：20-99人
工作描述： OTIS 是隶属UTC(United Technologies)集团旗下，全球排名第一的电扶梯系统和服务供应商，本人所在的工程中心是OTIS 在全球的五大电梯部件研发中心之一（另外4个在美/德/日/韩），我部门的主要职能是:根据客户和市场需求（主要是亚太市场），研发和改进电梯控制柜/变频器系统，主控电路板 （GECB PCBA)及人机界面控制电路板(CAR/HALL fixture PCBA)等电梯子系统部件， 并为产品量产以后的后续全寿命周期提供技术支持服务。从2008年6月到2012年底4年多时间里，本人先后参与了4个型号的ACD 系列电梯控制柜系统，1个型号系列的电梯主控系统PCBA电路板及3个型号系列的RSL/CAN based CAR/HALL fixture PCBA电路板的开发测试。以2010年到2011年期间开发的型号为ACD3的电梯控制柜项目为例，本人是此项目的主任电气工程师，负责用AUTOCAD/pro-E/excel绘制了此控制柜的电气原理图(wiring diagram),系统线束图（wiring harness),订单元件选择表（BOM/ODS）等等主要工程图纸，同时我还主导完成了产品的16项可靠性测试（包括环境&EMC 测试）及在电梯测试塔中的系统集成测试。项目原定于2011年7月验收量产（FQA) ，实际提前到2011年6月中旬验收合格，获得了OTIS年度总裁奖（president award）提名。2012年本人领导了 ACD3 印度本地化生产项目（ACD3 localization in india），协助派驻上海的印度同事完成了所有工程图纸和文档的本地化，并于2012年年底赴OTIS印度分公司和当地工地（班加罗尔，新德里等） 实地调查了ACD3 控制柜过压保护器(OVP) 频繁跳闸的工地反馈，通过与印度本地团队的讨论，提出了修改控制柜内OVP 输入输出端线路，并增加一个小型变压器，进而取消控制柜N线输入的解决方案，并在当地OTIS测试塔和工地实地检验确认了此方案能有效解决OVP跳闸问题， 得到了OTIS SIT-india 技术总监的嘉奖。
2006.02 - 2008.05英特尔产品（成都）有限公司（2年3个月）
测试工程师 | 6001-8000元/月
电子技术/半导体/集成电路 | 企业性质：外商独资 | 规模：100-499人
工作描述： 英特尔每年都会将很多新研发出来的芯片产品导入量产，本职位的主要职能就是与Intel电功能测试机全球供应商（ADVANTEST)和Intel全球其他兄弟公司的相关部门协作，在规定的项目时间内，通过运行“完全复制”流程（Copy Exactly process ）来改装，升级，调试，试跑，比对和校准电功能测试机机队的（CMT)软件和硬件模块，来确保我们的测试机机队在量产测试最新芯片产品时能准确高效稳定地完成指定的测试。本人于2006年2月20日（毕业前夕）加入Intel TE部门实习， 通过4月的实习，快速掌握了所在部门和所司职位的运作流程和职责范围，通过与前辈一起负责第一个产品项目，快速掌握了intel模块化电功能测试机模块的工作原理和硬件软件架构及日常维护和升级项目。2006年底公司派驻我去马来西亚INTEL 槟城分公司负责第2个新产品NPI项目的引入，项目开始时设定的目标是2007年5月在成都量产，并实现不低于槟城的YIELD level,通过我部门与槟城团队的紧密合作，我们2007年5月底准时达到了量产要求并验收，受到了公司的季度嘉奖。作为对本人所在团队在上一个产品项目优异表现的奖励，2007年7月我（和另外一个同事）被派往美国加州的ADVANTEST全球培训中心参加了CMT TESTER的LEVEL 3 高阶培训。通过此次培训，本人对CMT 的理解和运用水平达到了新的高度，并在当年的第3个产品项目中得到了充分运用。遗憾的是，由于家庭原因，本人在Intel 工作不到两年半就辞职去了上海， 但是为intel 服务2年多真的是一段非凡的经历， 我学会了如何在世界级跨国公司通过高效的跨部门跨区域跨公司的团队合作为公司和客户创造价值，我有很多值得骄傲的工作成绩， 也有一些值得好好总结的教训，这些都是我未来职业发展的基石。

1999.09 - 2006.07武汉大学微电子学硕士