职位描述：
职位描述：
1.负责测试设备调试，产品测试结果分析以及测试机改装工作；
2.MEMS封装后段制程工作，切割&包装设备&制程处理。
岗位要求：
1.本科及以上学历，电子、机械、工程等先关专业；
2.具备封装制程经验佳，工程绘图能力良好；
3.态度积极，有上进心。
4.欢迎优秀应届生加入。

职位培训

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