职责描述：1、Understandthewafer-levelpermanentbondingandtemporarybondingequipment’sfeatures,andcantoevaluateandimprovement;2、Optimizewaferbondareaequipmentmaintenancetargetandspecifications,andproposespecificsolutions;3、Reducethecostofmaintenanceandrepairofwaferbondandpostrelatedequipment;4、Responsibleforwaferbondandrelatedequipment’skeypartsandsparepartsmanagement;5、Responsibleforwaferbonderandrelatedequipmentsparepartsevaluationandpurchasesuggestion;6、ResponsiblefortheimprovementofequipmentOEEandWPH;7、Specialtasksthatneedtobesolvedwaferbonderandrelatedequipment’s;8、Responsiblefordecisionrelatedequipmentreleasetoprocess;9、Responsiblefortrainingofnewequipmentengineers1、了解晶圆级临时键合和永久键合设备特性并能进行评估、改进；2、优化键合及后段相关设备保养目标、规范，并提出具体方案；3、降低键合及后段相关设备保养及维修成本；4、负责键合及后段相关设备备件管理；5、负责键合及后段相关设备备件评估及购买建议6、负责设备OEE、WPH提升方面提出改进方案；7、执行键合及后段相关设备需解决的特殊任务8、负责决策键合及后段相关设备release至制程9、负责训练新进设备工程师公司将委派赴瑞典培训任职要求：1、Morethan8yearsexperiencesofequipmentengineerin8’’or12’’FAB;2、ExperienceinoperationandmaintenanceofwaferbonderEVGorSUSS,andhavehigh-leveloff-sitetraining;3、Stronghands-onandcommunicationskills,andcouldtransformequipment;4、KnowledgeofSPC\DOE\FMEAandsoon;5、SkilleduseofMS、analysissoftware;6、HaveanoutstandingofEnglishability;7、Haveasenseofinnovationandteamwork.1、五年以上8寸或12寸半导体FAB设备工程师工作经验；2、对晶圆键合EVG或SUSS设备操作、维修保养经验，并接受过高等级场外培训；3、极强的动手能力和沟通协调能力，能够独立提出改装机台的可行性技术方案并实施；4、有SPC\DOE\FMEA等知识；5、能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件；6、英文能力突出；7、工作认真细致，有创新意识，有团队精神。

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